用于固定元器件、提供绝缘或防护涂层。常见应用包括粘接电容、电阻等元件，以及对电子元件进行封装和加固，防止电气干扰和机械震动。
用于芯片封装的粘接和密封。封装胶有助于保护芯片免受外界环境的影响，防止灰尘和水分进入，并增强抗机械冲击能力。
用于手机、笔记本和其他电子设备中的摄像头模块组装，通过涂胶实现镜头与外壳、传感器的粘接与密封，确保光学器件的精准对位和防尘防水性能。
用于扬声器和麦克风内部组件的固定和密封，确保设备的声音传输效果，并防止湿气、灰尘进入敏感的电子元件。
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