硅胶点胶加工的相关技术原则：当我们处理硅胶点胶时，硅胶本身和使用的点胶机 有许多可变参数。操作人员应充分了解这些参数及其对工艺结果的可能影响。硅胶的流变性是在高剪切速率的作用下迅速降低粘度，但当剪切停止时，粘度迅速上升。良好的流变性可以保证硅胶顺利从针头流出，并在基板上形成合格的胶点。硅胶的湿刚度是固化前胶水的刚度，可以固定元件，从而抵抗电路板的移动或振动，避免元件的移位。

元件移位刚度=元件质量×加速力 抗移位刚度=胶水的湿刚度×接触面积

硅胶点胶加工与电路板的距离ND／针头内径NID点胶时，如果针与电路板基板之间的距离不合理，操作人员将永远得不到正确的点胶结果。当其他参数保持不变时，ND胶点直径越大GD胶点高度越小H就越高，ND胶点直径越小GD胶点高度越大H越低。针头和基板之间的距离越低。ND根据点胶所用针的内径NID针的内径越小，针与基板之间的距离就越重要。

当我们处理硅胶点胶时，硅胶本身和使用的点胶机 有许多可变参数。操作人员必须充分了解这些参数及其对工艺结果的可能影响。这些参数是：

①硅胶参数，点胶机参数，

②粘度：针与电路板的距离，

③温度稳定性：针头内径，

④流变性：胶点的直径，

⑤胶水里是否有气泡：等待／延滞时间，

⑥附着力(湿刚度)：z轴的回复高度，

⑦均匀性：时间和压力。