应用于半导体芯片精密点胶的喷射点胶机：市场只有不断更新的技术，没有一成不变的应用，欧力克斯精密点胶设备智造商以市场需求为导向，以技术研发为核心，因应市场的高端需求，不断攻克点胶技术难题，推出满足更高需求的点胶机。

随着电子元器件、半导体芯片更智能化精密化，喷射技术是快速而精确地喷射众多胶体的最佳方式，应用于高精度电子芯片点胶封装、smt点胶、相机模组封装、锡膏涂布等工艺。欧力克斯喷射式点胶机使用德国技术的新型喷胶阀，非接触式喷射模式，喷射技术比以前更快更简单。

深圳市欧力克斯科技有限公司德国系列喷胶阀非接触式精密点胶阀，具有产生高速喷射效率、精密化胶点、高精准喷射点胶工艺。非接触式喷射点胶机与传统的针头式点胶技术相比，喷射技术具有很多优越性，从而为点胶工艺提供高速度、高质量和低成本。

喷射速度：喷射点胶频率可达到280Hz，最小直径0.25mm，喷胶最小线径0.3mm；无 Z 轴移动现象；“在空中”喷射，各滴涂点之间无停动现象；防止胶体拉丝的无针头式退回技术。

喷胶质量：圆形均匀的滴涂点；已改进的无“粗细不均”的胶线质量及改进了的胶线结合。 避免发生各种常见问题：无弯曲针头现象；无划破的芯片现象；无滴液现象；减少部件干扰现象；无翘曲影响现象；无弯头堆焊现象。

低成本生产：消耗性、部件成本较低；无治具要求、高速生产、减少人工。

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